苹果发布会！拼接芯片有创造性吗
文/ 牛哲轩 上海市协力律师事务所
这次的苹果春季发布会能让人记住的东西不多，除了让大A股民绿到心慌的iPhone新配色外，笔者记住的就只有“超级加倍”的M1 Ultra芯片。
所谓“超级加倍”，就是苹果把两枚M1 Max芯片拼接成了一块，从而达到翻倍的性能。仔细一琢磨这似乎是一句废话。两块芯片能不比一块芯片好吗？看直播的网友直呼上当，性子急的已经打开了反诈app。
作为知产人，笔者的第一反应就是，这玩意儿去申请专利是不是通不过创造性审查？一件件因“本领域技术人员容易想到”而被审查员打回来的专利申请像噩梦一般闪回到笔者眼前。笔者不禁在脑内模拟起自己就这个M1 Ultra芯片技术的申请与审查员battle的场景……
苹果的“加倍”芯片并非将两枚芯片的内容集成到一张芯片的大小上，而是对两张单独的芯片进行缝合。一般情况下这类发明会被认为是组合发明。
组合发明又分成显而易见的组合与非显而易见的组合。如果仅是将已知产品简单连接在一起，彼此之间没有协同，要是最终还不能达到1+1>2的技术效果，这种技术方案多半是会被认定为显而易见的组合，即不具备创造性。审查员会无比开心地将专利法22条3款拍在你脸上。
可想而知，你将得到这样的审查意见：
“……将两枚M1 Max芯片简单拼接并封装，从而达到两倍于M1 Max芯片的内存带宽和媒体处理引擎性能，这是本领域的常规技术手段。对比文件的基础上结合本领域的公知常识得到权利要求请求保护的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的，权利要求1请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。”
针对审查员对组合发明不具备创造性的意见，一般有两种应对方式。
一种是说明现有技术没有将两件现有产品组合在一起的技术启示，即这种拼接本领域技术人员不容易想到； 二是说明组合的过程存在常规技术无法解决的技术难题，而专利技术方案解决了这一难题；或者组合后的产品存在天然的缺陷，而专利技术方案克服了这种缺陷。
前者在“本案”中不太适用。毕竟我自己也无法说服自己，本领域技术人员想不到把两块芯片拼起来的……但M1 Ultra芯片的“说明书”中还是能找到第二种应对思路的信息支持。
根据苹果自身宣传，拼接芯片提升性能最常用的做法是通过主板来连接两枚芯片，但这通常伴随延迟增加、带宽减少、功耗增加等弊病。而苹果的 UltraFusion 架构利用硅中介层来封装连接多枚芯片，可同时传输超过 10,000 个信号，从而实现高达 2.5TB / s 低延迟处理器互联带宽，相比业内领先的高端多芯片，实现了 4 倍多的互联带宽。这种架构能让 M1 Ultra 在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。
可见M1 Ultra芯片的核心发明点在于其“拼接技术”。针对这一点来应对创造性审查则多了几分胜算。
以上只是一些脑补，但现实中苹果已经注册了芯片拼接技术相关的专利，包括已在美国授权的US11158607B2晶片重构和芯片缝合。虽不确定此芯片缝合技术是否与Ultra Fusion相关，但至少说明苹果在芯片的拼接上的确有着自己的一套创新。
当然，关注苹果的小伙伴都在期待苹果下一代的M2芯片，因此对M1 Ultra这个“缝合怪”或许略感失望。但对于苹果来说，能将两枚已经量产的芯片拼接达到更高的性能，从芯片供应的稳定性和生产成本来看的确是目前较优的选择。
说了那么多，笔者其实更好奇另一个问题，“超级加倍”的拼接芯片是否“加量不加价”？两块芯片不会要割两颗肾吧？
参考文献
1. 芯榜：《1140 亿晶体管！苹果发布M1 ultra 芯片！》，2022.3.9, https://mp.weixin.qq.com/s/xH2SHKfEfRTook-fycKyeg
2. 9GAG, https://9gag.com/gag/avAWNDn
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